鸿海精密(富士康)拟将中国大陆业务在未来三五年上市。过去2年，鸿海精密分拆成主板生产商Ennoconn、机械构件业务Eson Precision、发光二极管配件分部Advanced Optoelectronic以及无线芯片封装测试业务ShunShin Technology几项业务。